인터넷티비현금많이주는곳 올림픽 메달 꿈, 아직 포기할 수 없다···차준환 “다 쏟아냈으니 빠르게 채워 프리 준비”

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작성자 이민종 작성일26-02-16 13:07 조회2회 댓글0건

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인터넷티비현금많이주는곳 공연을 마치고 숨을 거칠게 몰아쉬는 차준환(서울시청)의 얼굴에 환한 미소가 번졌다. 실수 없는 클린 연기를 펼쳤다. 차준환도 왼 주먹을 가볍게 쥐면서 링크 위에서 모든 것을 쏟아낸 자신의 퍼포먼스에 만족해했다.
한국 피겨 스케이팅 남자 싱글 간판 차준환이 11일 이탈리아 밀라노 아이스스케이팅 아레나에서 열린 2026 밀라노·코르티나담페초 동계 올림픽 남자 싱글 쇼트 프로그램에서 빼어난 경기력을 펼쳤다. 앞서 팀 이벤트(단체전) 남자 쇼트 프로그램에서는 마지막 점프 과제인 트리플 악셀을 놓친 실수를 완벽히 만회했다. 이날 경기에선 실수 없는 깔끔한 연기에 감정선으로 관중들을 시선을 사로잡았다.
그러나 점수는 아쉬웠다. 차준환은 기술점수(TES) 50.08점, 예술점수(PCS) 42.64점을 받아 총점 92.72점을 기록했다. 시즌 베스트 점수였으나 전체 6위의 성적이다. 키스앤크라이존에서 점수를 확인하는 차준환의 표정에서 실망감이 읽혔다. 마지막 점프 과제인 트리플 악셀에서 쿼터 랜딩(점프 회전수가 90도 수준에서 모자라는 경우)이 나와 0.69점의 수행점수(GOE) 감점이 아쉬웠다.
차준환은 올림픽 데뷔전인 2018년 평창 대회에서 15위에 그쳤던 차준환은 2022년 베이징 대회에서 6위로 개인 기량을 대폭 끌어올렸다. 3연속 올림픽 도전에 나선 이번에는 더 높은 곳, 내심 한국 남자 피겨 사상 첫 올림픽 메달 획득까지 노린다.
그러나 메달 색이 결정될 오는 14일 프리 스케이팅에서 만회해야 할 점수 차가 너무 벌어졌다. 1위는 108.16점을 받은 ‘쿼드킹’ 일리야 말리닌(미국)이 차지했고, 일본의 가기야마 유마(103.07점), 프랑스 아당 샤오잉파(102.55점)가 뒤를 이었다. 메달권 진입까지 차준환의 역전 가능성이 완전히 사라진 것은 아니지만 쉽지 않은 도전이 될 전망이다.
경기 뒤 믹스트존에서 만난 차준환은 밝은 표정으로 점수에 대한 아쉬움보다 이날 퍼포먼스에 만족감을 표현했다. “이 순간 정말 한 점의 후회도 없을 만큼 모든 것을 다 내던지고 나왔다”고 웃은 차준환은 “올림픽까지 너무 어려운 시간을 보내오면서 잘 버텼고 오늘 경기를 할 수 있다는 점에서 좋았다. (점수에 대한)그 아쉬움을 떨칠 수 있을 만큼 경기하는 순간 만큼은 정말 모든 진심을 보여줬다”고 이야기했다.
차준환은 “제가 생각할 때는 최선을 다했고, 점프 퀄리티나 스핀 같은 이런 부분들에 대해 정말 많이 발전했다는 느낌도 들었다. 시즌 베스트 점수는 좋지만, 제가 그간 해왔던 점수에 비해 아쉬움은 있다”고 속내를 살짝 드러내면서도 오히려 긍정적인 부분을 강조했다. 그는 “특히 이번 올림픽을 준비하면서 운동선수로 결과에 대한 성취도 중요하지만 최선을 다했을 때 오는 값진 성취도 중요하다고 생각했기 때문에 만족한다”고 재차 강조했다.
차준환은 밀라노에서 올림픽 메달을 포함해 개인 최고 순위(6위) 경신에 도전한다. 프리 스케이팅을 앞둔 차준환은 “아직 올림픽 메달을 바라보고 있고, 아직 포기하지 않은 꿈이다. 프리 스케이팅에서도 오늘과 마찬가지로 순간을 즐기고 과정의 성취를 이룬다면 결과도 따라올 것”이라고 씩씩하게 말했다. 프리 스케이팅 퍼포먼스에 대한 자신감도 엿볼 수 있었다. 시즌내내 골치 아팠던 부츠 문제도 사라졌고, 쇼트 프로그램의 경기력도 좋았다. 차준환은 “다시 이틀 정도 시간이 주어졌다. 오늘 다 쏟아냈으니 다시 빠르게 채워 열심히 프리 스케이팅을 준비하겠다”고 말했다.
삼성전자와 SK하이닉스가 11일 양산 출하를 앞둔 자사 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 품질력에 자신감을 보였다.
마이크론의 HBM4 납품 지연 전망으로 초기 공급 경쟁이 삼성·SK ‘2파전’으로 좁혀진 가운데 두 회사는 차세대 HBM 기술 혁신도 주도하겠다는 구상을 밝혔다.
이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에서 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 기조연설을 통해 메모리 기술과 파운드리, 패키징 역량을 모두 갖고 있다는 점을 강조하며 “통합적인 AI 시스템 아키텍처”를 통한 “코옵티마이제이션(Co-optimization·공동 최적화)” 달성을 목표로 제시했다.
설 연휴 이후 업계 최초로 양산 출하 예정인 삼성전자 HBM4는 최선단인 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 적용해 데이터 처리 속도 등을 크게 끌어올렸다.
송 사장은 연설에 앞서 취재진과 만나 “세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것”이라고 강조했다.
송 사장은 올해가 피지컬AI 시대로 접어드는 원년이 될 것이라며, 성능과 전력 효율을 극대화한 차세대 HBM 기술도 언급했다.
고객사 맞춤형 c(커스텀)HBM, 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 칩 위에 HBM을 수직으로 쌓는 zHBM이 그것이다.
송 사장은 zHBM이 대역폭과 전력 효율을 HBM4 대비 4배 높일 것이라고 설명했다.
또 차세대 HBM 개발을 위해 칩과 칩을 직접 접합하는 핵심 패키징 기술인 ‘하이브리드 코퍼 본딩(HCB)’을 도입하겠다고도 밝혔다.
이어 기조연설에 나선 이성훈 SK하이닉스 R&D(연구·개발) 공정담당 부사장은 메모리 산업이 “기술 변곡점”을 맞았다며 기술 혁신과 AI 기반 협업 생태계 구축의 중요성을 강조했다.
이 부사장은 “현재 D램은 10나노급 초미세 공정에 진입했고, 낸드는 초고적층 경쟁으로 인해 기술 난도가 급격히 올라가고 있다”며 SK하이닉스가 개발 주기를 유지하기 위해 여러 세대 제품에 적용될 수 있는 ‘테크 플랫폼’ 개념을 도입했다고 소개했다.
이 부사장은 동시에 ‘AI 기반 R&D로의 전환’을 통해 기술 변곡점에 대응한 체질 개선이 필요하다고 말했다. 그는 AI 기술을 도입해 신소재 탐색 시간을 400분의 1 수준으로 줄이고, 엔비디아와의 공정 협력 과정에서 실험 횟수도 10분의 1로 줄였다고 했다.
4세대 및 5세대 HBM(HBM3·HBM3E)을 사실상 엔비디아에 독점 공급했던 SK하이닉스는 현재 HBM4 최적화 단계를 거의 마무리하고 양산 출하를 준비 중인 것으로 알려졌다.
최태원 SK그룹 회장은 지난 5일(현지시간) 미국 샌프란시스코의 한 치킨집에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 ‘치맥 회동’을 하며 HBM4의 안정적인 공급에 대한 공감대를 형성한 것으로 전해졌다.

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