인터넷비교사이트 ‘9일 연속 빨간날’ 춘절 소비 기대하는 중국…한국행 비자 신청도 급증

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작성자 이민종 작성일26-02-15 12:26 조회72회 댓글0건

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인터넷비교사이트 올해 중국 춘절 연휴는 오는 15일부터 23일까지 아흐레간이다. 중국 당국은 역대 최장 춘절 연휴 동안 소비를 끌어올릴 수 있도록 4000억원 넘는 보조금을 풀고 다양한 유인책을 내놓고 있다.
12일 중국 관영 글로벌타임스에 따르면 중국 국무원 정보판공실은 전날 기자회견을 열고 지방 정부들이 올해 춘절 소비를 촉진하기 위해 20억5000만위안(약 4300억원)을 배정했다고 밝혔다. 발표에 따르면 이 금액은 각종 상품권, 보조금, 현금 지원 등의 형태로 소비자에게 직접 제공된다.
전국 곳곳의 영화관, 전시·공연장, 스키장 등 문화·스포츠 시설에서는 경품과 할인 행사도 진행된다. 정부와 플랫폼, 기업이 함께 7000만위안(약 146억원) 이상의 기금을 조성했다. 이 가운데 3000만위안은 수도권의 영화관에서 쓰인다.
중국 당·정은 지난해 12월 중앙경제공작회의에서 올해 중국 경제의 최우선 과제로 내수 확대를 언급했으며 특히 서비스 소비 증진을 강조했다. 당국은 여행지에서의 문화, 스포츠 활동과 연계된 소비가 현재보다 대폭 늘어날 여지가 있다고 보고 있다.
춘절 연휴는 정부 경제 정책의 첫 무대다. 왕펑 베이징사회과학원 연구원은 글로벌타임스에 “올해 소비 부양책은 전례 없는 규모”라며 “플랫폼, 민간기업과 협업으로 시너지를 낼 것”이라고 말했다.
공식 춘절 연휴는 15일부터지만 ‘민족 대이동’은 더 일찍 시작됐다. 지난 2일부터 내달 13일까지 40일이 춘절 특별 수송 기간을 의미하는 춘윈이다. 중국 교통 당국에 따르면 춘윈 기간 이동 횟수는 95억건에 달할 것으로 예상된다. 11일까지 기차 표는 2억127만7400장 이상 판매됐다.
신화통신은 중국 여행 플랫폼 취날 자료를 인용해 춘제 기간 60세 이상의 항공권 예약이 전년 동기 대비 35% 증가했다며 노인들이 도시로 와서 손주를 돌보고 인근 도시를 여행하며 명절을 보내는 패턴이 눈에 띄게 늘었다고 전했다.
정부가 여행과 소비를 장려하는 상황에서 한국 여행객 급증 가능성도 주목된다. 시장분석기관 차이나트레이딩데스크에 따르면 올 춘절 연휴 23만~25만명이 한국을 방문할 것으로 예상된다. 한국은 해외 여행지 가운데 선호도 1위다.
무비자가 적용되는 단체관광객만이 아니라 개인 관광객도 급증할 것으로 보인다. 주중 한국대사관에 따르면 지난 1월 공관에서 발급한 방한 비자는 총 12만6904건으로 전년 동기 대비 64% 증가했다. 대부분 단기 여행 비자다.
대사관 관계자는 “중국에서도 여행 트렌드가 바뀌어 단체 여행보다는 자유로운 개인 여행을 선호하고 있다”며 “특히 여행 경험이 풍부한 사람들이 절차가 번거롭고 비용이 들더라도 개인 여행을 택하는 것으로 보인다”고 말했다.
삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 산업 판도를 좌우할 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 양산 출하를 세계 최초로 시작했다. 이전 세대 HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 밀려났던 삼성전자가 HBM4 첫 양산 출하를 통해 HBM4 공급 시장 선점에 나섰다.
삼성전자는 12일 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4를 양산 출하했다고 밝혔다. 당초 설 연휴 이후인 2월 셋째주로 예정됐던 양산 출하 일정을 1주일 가량 앞당긴 것이다.
삼성전자가 이날 양산 출하한 HBM4는 업계 최선단인 1c D램(10나노급 6세대)과 파운드리 4나노 공정을 HBM 두뇌 역할을 하는 베이스 다이에 적용해 재설계 없이 안정적인 수율과 성능을 확보한 게 특징이다. 이를 통해 성능과 전력 효율을 고도화하는 동시에 양산 초기부터 안정적인 수율을 달성했다고 삼성전자는 설명했다.
특히 HBM4의 데이터 처리 속도는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 기준인 8Gps(초당 기가비트)보다 약 46% 빠른 11.7Gbps로, 최대 13Gbps까지도 구현이 가능하다고 밝혔다. 삼성전자는 “AI모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대된다”고 말했다.
또한 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭의 경우, 5세대 제품(HBM3E) 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트) 수준으로 끌어올렸다. 용량의 경우 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB에 이른다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 충분한 성능 확장 여력을 확보함으로써 고객의 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 말했다.
이번 HBM4에는 데이터센터 가동 시 발생하는 전력 소모나 발열 문제를 해결하기 위해 에너지 효율을 높이는 설계 기술도 활용됐다.
삼성전자는 HBM4 세계 최초 양산 출하에 힘입어 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 늘어날 것으로 예상했다. 삼성전자는 “세계에서 유일하게 로직, 메모리, 파운드리, 패키징 등을 아우르는 ‘원스톱 솔루션’을 제공할 수 있는 회사”라며 “HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있다”고 밝혔다.
삼성전자는 올 하반기부터 순차적으로 차세대 HBM 제품도 출시할 계획이다. 삼성전자는 “HBM4E는 2026년 하반기에 샘플 출하할 계획”이라며 “커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정”이라고 밝혔다.

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